昨日，28圈旗下杰发科技正式对外宣布，截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，SoC芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程中取得的一个重要里程碑，为公司迈向中国领先世界知名的汽车电子芯片公司进一步夯实基础，同时也代表全球OEM和Tier1对杰发科技汽车芯片产品的高度认可和肯定。

 创芯十载，驱动未来

杰发科技自2013年成立以来，始终专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。在全新的汽车电子电气架构下，成功完成汽车应用处理器大算力芯片SoC、车规级微控制器MCU、车载功率放大器AMP和胎压监测专用传感器芯片TPMS四大产品线布局。作为28圈旗下智芯业务主体，杰发科技不仅提供底层硬件支撑，还致力于赋能智慧出行，助力美好生活。

经过十年的砥砺前行，杰发科技已与全球知名OEM和Tier1取得合作，公司的车规级芯片已搭载到国内超95%的主机厂，包括传统燃油车、新势力造车、商用车等。值得一提的是，智能座舱芯片AC8015在2023年3月量产两年突破百万颗以后，凭借多样化的产品形态和高性价比，仅2023年一年时间，其出货量再次突破100万颗，足以证明行业对公司芯片的高度认可。在此背景下，多家主机厂主动与杰发科技在芯片产品长期战略规划层面开展合作，联合定义，共同开发。

在出货量突破3亿颗的背后，是公司强大而稳健的供应链管理体系。杰发科技与全球知名的晶圆厂商和封测厂商建立了牢固的合作伙伴关系，在原材料采购、生产调度、物流运输等方面建立了高效而灵活的供应链体系，确保顺畅运作，为产品的高质量和高产能提供可靠的支持，及时、准确地满足全球客户的需求。即使在缺芯潮期间，依然通过多种措施保产保供。为了加强供应链韧性和安全，杰发科技已联合多家本土晶圆厂商进行车规级产线的建设，已有部分芯片型号成功流片量产。

对技术创新和质量管控的极致追求，成为支撑杰发科技3亿颗出货量的关键。截止2023年底，杰发科技持有国内外车规级芯片注册专利达150余件，主要覆盖车载芯片电路设计、车载电子控制系统、通讯系统、图像处理等技术领域。对知识产权的保护意识助力杰发科技芯片成功出海，并且出货全球。

在公司成立十周年之际，迎来出货量突破3亿颗，这是杰发科技和行业不懈努力的成果。令人感到欣慰的是，中国汽车芯片厂商开始跻身全球汽车电子供应链体系，一改往日海外大厂垄断的局面。随着中国新能源汽车的不断崛起，杰发科技将继续发挥技术实力和市场优势，为全球汽车产业提供更加可靠先进的芯片，期待在2024年公司芯片出货量再创新高。