10月31日-11月1日，由中国电动汽车百人会主办的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州举办。28圈旗下杰发科技CTO李文雄受邀出席大会，并分享了“在新能源汽车时代，杰发科技在车规级芯片国产化实践方面的思考”。

李文雄指出，中国自主品牌成为新能源汽车的主要增长点，在新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车供应链和价值链正在重塑。芯片作为链条上至关重要的一环，在性能、数量、价值等方面，都被提出了更高的要求。车规芯片自主化已成为打造我国汽车供应链安全体系的重中之重，杰发科技作为国内领先的汽车芯片厂商代表，践行三步走国产化路线：从封装国产化，到晶圆国产化，再到IP国产化。

从比较容易实现的封测国产化开始，再到联合大陆晶圆厂商探索车规级产线，杰发科技MCU系列芯片从未停止国产化脚步，陆续实现了从晶圆封测非中国大陆产线、到晶圆封测一半国产化，再到晶圆封测全部国产化产线。

同样在IP国产化方面，杰发科技的两大产线SoC和MCU也都做出了大量探索和实践，每代产品自研IP和国产化IP的比例都在大幅提升。MCU产线开始研发基于RISC-V内核的产品，可以给用户提供更多的产品选择。新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025也采用了包括ISP, USB PHY, MIPI RX&TX, Video Encoder & Decoder等在内的国产化IP和DPU自研IP。

另外，杰发科技联同众多合作伙伴开发了面向MCU产品的基础平台和技术规范GTM wrapper，制定了一个统一的调试和追踪标准，并推向全国MCU市场使用。

杰发科技国产化路线三步走的实践，是中国自主汽车芯片厂商国产化的缩影。智能汽车时代，以车载芯片为代表的卡脖子技术，牵动着整个汽车供应链的稳定，供应链区域化及本土化发展将继续成为主流趋势。杰发科技将持续优化供应体系，提升供应链韧性，与上下游合作伙伴共同构建安全、可控、稳定的生态环境。